SemiAnalysis报告称，随着HBM成本攀升，英伟达下调Rubin Ultra规格

随着TrendForce表示DRAM短缺预计将持续到2027年，且HBM4e认证时间仍存在不确定性，关于英伟达重新考虑Rubin Ultra内存配置的报道，正获得来自供应端的解释。这家内存市场研究机构进一步印证了SemiAnalysis此前关于Rubin Ultra已被缩减的说法，称英伟达自2026年第三季度初以来一直在重新评估该平台的HBM方案；此前在2025年以及2026年上半年，12层HBM4e一直是其基线设计。 TrendForce表示，英伟达目前正在并行评估Rubin Ultra的多种方案，包括HBM4e 8-Hi、HBM4 12-Hi和HBM4 8-Hi，最终规格仍未敲定。该机构称，主要约束不在需求端，而在供应端：由于更广泛的DRAM短缺，可用于HBM的晶圆产能预计仍将紧张，而12层HBM4e在认证和良率爬坡方面仍面临不确定性。TrendForce还指出，一些云服务提供商也在考虑降低下一代自研ASIC的HBM容量。 报告称，英伟达对Rubin Ultra这一代产品的首要任务是提升I/O速度，扩大GPU出货量则是次要目标。TrendForce预计，如果英伟达下调HBM规格，方式将是减少DRAM堆叠层数。HBM4e能否按计划完成认证并实现量产，将决定Rubin Ultra能否将I/O速度从Rubin的8-11.7Gbps提升至14-16Gbps，还是通过优化后的HBM4设计维持在更接近11-12Gbps的水平。这一权衡至关重要，因为堆叠高度既影响单颗GPU的内存容量，也影响在供应受限情况下可出货的GPU数量。 TrendForce预计，2027年HBM按比特计的出货量将同比增长50%至60%，但仍将落后于需求，使供应商全年都保持定价权。这一展望进一步强化了此前的观点，即英伟达对Rubin Ultra的调整反映出AI基础设施设计正在发生更广泛的转变，即在内存、功耗和互连之间寻求平衡，而不再只是单纯最大化芯片层面的规格。