这家伦敦初创公司表示，其光互连架构可缓解AI推理中的内存瓶颈，并在其目标于2027年下半年首次交付之际，避开HBM供应限制。
总部位于伦敦的AI芯片初创公司Olix Computing以33亿美元估值完成3.12亿美元B轮融资。该公司称，这是欧洲企业完成的规模最大的半导体风险投资融资轮次。此轮融资由Fundomo领投，Arm、Hudson River Trading、Reed Hastings以及英国政府的Sovereign AI Fund参投；现有投资者Hummingbird Ventures、Crane、Plural、Creandum、Phoenix Court和Transition也加大了持股。Matt Briers也已加入公司，担任CFO。 该公司于2024年3月以Flux Corp Ltd.名义成立，并于2026年1月更名为Olix Computing Ltd.，目前正在开发X-1平台及其首款芯片DX-1，以加速AI推理的解码阶段。Olix认为，解码阶段受限的与其说是算术吞吐量，不如说是内存带宽，并表示其设计通过缓慢但宽带的光学芯粒间互连，将模型执行分布到许多专用芯片上。通过将每颗芯片的工作集保存在片上SRAM中，而非高带宽内存（HBM），Olix正将自身定位为较少受到与HBM及先进CoWoS封装相关供应瓶颈影响的公司。 Olix表示，对于拥有1000亿参数的模型，DX-1可为每名用户提供每秒超过10,000个token的处理能力，并可通过多机架设计扩展至10万亿参数及以上的模型。这些均为公司表述，该芯片尚未向付费客户出货。预计将于2026年稍晚完成流片，首次交付目标为2027年下半年。 公司由James Dacombe创立，他同时也是CoMind的CEO；此外，Nick McKeown教授已加入董事会。尽管公开芯片市场情绪走弱，民间资本仍持续流入AI基础设施领域，这笔融资正是在这一背景下完成。Olix目前仍处于早期阶段，尚未产生营收，其商业化检验将取决于其光子互连方案能否实现规模化制造，并在生产系统中达到其承诺的表现。