市场报道称，Citadel Securities预计，到2028年，随着AI基础设施扩张推动债券、贷款和私人信贷融资需求上升，AI芯片相关新增债务将超过5000亿美元。
市场报道称，Citadel Securities预计，到2028年，为AI数据中心芯片融资的新增公私债务发行规模将超过5000亿美元。随着AI基础设施投资加速，债券、贷款和私人信贷的融资需求也在上升。Citadel估计，AI资本支出将从2025年的约4000亿美元增至2026年的约6000亿美元。摩根士丹利则单独估计，AI数据中心的私人信贷规模到2028年或将达到约8000亿美元，这一数字是基于全球数据中心资本支出前景2.9万亿美元、对应1.5万亿美元融资缺口的测算。近期发行情况包括：超大规模云服务商在2025年9月和10月为AI数据中心建设筹集了约750亿美元的债券和贷款；而美国数据中心债务在2025年达到254亿美元，同比增加112%。联发科也已批准一项50亿美元融资方案，以扩大AI数据中心芯片产能。