台积电称熊本1厂在7月28日地震后恢复正常

台积电在完成检查和设备重新校准后,已恢复其日本首座晶圆厂的全面产出。公司表示,该厂占总产能比例不足3%,且未出现更广泛的供应链扰动。

摘要

台积电表示,位于熊本县菊阳町的熊本1厂,在因7月28日地震而进行检查、校准和设备调整后,已恢复正常生产。这家芯片制造商表示,结构检查未发现重大损坏,员工安全无虞,制造设备经过重新校准后已恢复全面产出。台积电称,这座日本先进半导体制造(JASM)晶圆厂占其总产能的比例不足3%,因此此次中断对财务影响有限,而且更广泛的半导体供应链也未报告重大中断。该合资项目于2024年底开始商业化生产,目前每月生产约55,000片12英寸晶圆;在日本政府以及索尼、DENSO和丰田等合作伙伴支持下,投资规模超过200亿美元。附近的第二座晶圆厂正在建设中,预计将在2027年末前开始运营;地震发生后,部分工程曾作为预防措施短暂停工。

术语与概念
  • 12英寸晶圆: 用于制造半导体芯片基础材料的大尺寸硅圆片。
  • 成熟制程节点: 较早但被广泛采用的芯片制造技术,通常用于汽车、电源管理和工业应用。
  • 高性能计算: 需要强大处理器及配套芯片支持的计算负载,包括数据中心所使用的相关负载。