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台积电扩大CoW外包以缓解AI芯片封装瓶颈

这一转变使包括日月光在内的OSAT供应商在先进CoWoS封装中承担更大角色，因AI需求挤压内部产能，设备订单也随之传导至供应链。

摘要

正在验证可靠性

术语与概念

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