软银表示,半导体存储器价格上涨将冲击今后在日本推出的手机,而华为称,成本压力已经在迫使中国智能手机市场提价。
软银和华为均警告称,半导体存储器成本飙升正在推高智能手机价格,这凸显出与AI驱动的存储器及相关芯片产能需求有关的更广泛行业压力。在软银8月4日举行的第一季度业绩说明会上,总裁兼首席执行官宫川润一表示,价格影响应会在截至2027年3月的财年下半年推出的机型中变得更加明显,高端设备可能会将更多成本转嫁给消费者,而低端机型则因提前锁定的库存而在一定程度上受到保护。一天后,华为常务董事余承东表示,持续高企的存储器价格正严重挤压利润空间,以至于手机厂商若继续按当前价格销售,就会面临持续亏损的风险;报道援引的市场数据显示,华为、小米、OPPO、一加、vivo和荣耀已在中国上调价格。这些进展表明,更高的手机价格可能延长换机周期、压制升级需求,并支撑二手市场增长。