环球晶表示晶圆产能接近满载，AI需求提振前景

环球晶圆对需求和定价释放乐观信号，称在人工智能、高性能计算和先进封装推动更广泛半导体复苏之际，关键尺寸晶圆产能接近满载。董事长徐秀兰表示，6英寸、8英寸和12英寸产线的稼动率接近满载，部分先进及特殊晶圆已出现供应趋紧，同时客户愈发愿意签署更长期的LTA（长期供应协议），以锁定AI芯片材料。 公司表示，需求强劲已不再局限于与AI相关的应用，而是扩展至工业、电源管理、存储器和成熟制程技术。若剔除仍处于认证或爬坡阶段的新产能或扩充产能，GaN（氮化镓）产线也接近满载，SOI（绝缘体上硅）产线维持高稼动率，SiC（碳化硅）稼动率则快速上升，预计将在下半年达到满产。 环球晶圆公布，第二季度合并营收为新台币152.1亿元，较前一季度增长8.8%，但较上年同期下降5%。毛利率为20.6%，营业利润率为9.4%，净利润升至新台币37.8亿元，受益于半导体需求回升、高端应用增长，以及其持有的Siltronic股份估值收益计入营业外收入。该季度每股收益为新台币7.9元，上半年为新台币11.87元。 管理层表示，最新一轮由AI驱动的周期正在改变合约行为。历史上，LTA主要集中在3年左右，最长为5年至8年，但客户如今更加重视原产地、本地化生产和供应链韧性。徐秀兰表示，环球晶圆正与多家客户洽谈新一轮LTA，范围从存储器扩大至逻辑和特殊晶圆产品，且部分客户首次明确规定，一定比例的晶圆必须来自特定国家或地区。 公司预计，受供需关系改善以及能源、物流、原材料和劳动力成本上升推动，非LTA晶圆价格将在今年下半年至明年第一季度继续上涨。LTA定价将继续依照合约条款执行，不过带有价格调整机制的协议可能会重新检视。徐秀兰表示，晶圆市场趋紧“已经开始发生”，订单活动增强，可视性改善。 环球晶圆还强调，近期与美光签署了一份为期10年的LTA，并获得5亿美元战略资金支持，公司称这是其历史上期限最长、金额最大的合同。徐秀兰表示，预付款结构有助于降低资本成本，并缓解其美国投资带来的融资压力。展望未来，公司称，AI仍是半导体材料的主要结构性增长引擎，其中12英寸晶圆是最大增长动力，硅光子和SOI则是增长最快的应用之一。