这家日本存储器制造商正推动BiCS10进入量产，推出支持PCIe 6.0的数据中心eSSD，并计划在年底前推出UFS 5.0。与此同时，规模更大的韩国竞争对手正凭借其规模优势施压。
铠侠正加大其AI存储布局，推动其第10代BiCS10 332层3D NAND进入量产，推出支持PCIe 6.0的CM10数据中心eSSD，并准备在年底前为AI移动设备推出UFS 5.0嵌入式存储。CM10的顺序读取性能较上一代最高提升92%，而计划中的UFS 5.0产品预计传输速度将较UFS 4.1大致翻倍。此前，铠侠与闪迪正式推出BiCS10 3D QLC NAND芯片后，公司股价上涨6.6%，引发投资者关注。两家公司称，该产品是正式发布的密度最高的3D NAND产品，密度为37 Gb/mm²，接口速度最高可达4800 MT/s，并具备面向高容量数据中心SSD的SCA功能。TrendForce数据显示，铠侠第一季度占全球NAND市场的13.9%，排名第三，落后于三星电子的31.6%和SK海力士的17.6%。三星也加快了其路线图推进，推出PCIe 6.0 PM1763、规划UFS 5.0，并推进约430层的第10代V-NAND，凸显AI存储领域竞争正在加剧。