受台积电产能短缺挤出的中国和印度无晶圆厂芯片设计公司正转向三星成熟的5nm节点，而HBM4和英伟达AI需求令4nm产能利用率满载至2027年。
三星4nm代工产线已排满至明年，业内消息人士预计，随着其存储部门的HBM4订单，以及英伟达推理LPU"GROK-3"强于预期的需求持续消化产能，相关产线的利用率将一直维持在最高水平至2027年。 该公司正将其成熟的5nm工艺作为替代方案，提供给那些因2nm和3nm成本过高而无力采用，或因台积电3nm、4nm和5nm供应紧张而无法拿到产能的客户，此举正吸引来自中国和印度无晶圆厂芯片设计公司的订单，并推动应用方向在汽车之外进一步转向服务器、AI和NPU芯片。 台积电一边加快扩充3nm和2nm产能，一边通过将其CoWoS封装流程中的更多CoW环节外包给日月光和其他OSAT合作伙伴，来应对AI封装产能紧张；市场估计仍显示，在英伟达预订了2026年一半以上产能后，当年CoWoS供应缺口仍约为20%。 三星也在推进2nm，目标是在下半年为移动产品实现量产，并加快就AI和HPC项目展开讨论，同时将良率从去年下半年的20%提高到60%；此前有报道称，该公司已将4nm和5nm面向新客户的价格上调约15%，并与比亚迪就自动驾驶芯片进行磋商。