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高通与Multiverse合作，在数据中心芯片上更快运行压缩AI模型

这项于2026年8月5日宣布的合作，将CompactifAI与Dragonfly AI200和AI250加速器结合。此前双方在MWC Barcelona 2026的公开演示显示，其在速度、内存占用和能效方面均有显著提升。

摘要

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术语与概念

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