华硕已将其部分Intel和AMD主板产品线的分销价格上调5至50元，进一步加大了PC装机商的成本压力。与此同时，AI驱动的需求正导致内存、存储、印刷电路板及其他元件供应趋紧。此举正值更广泛的供应链承压之际，其中还包括味之素对Ajinomoto Build-up Film（ABF）约30%的涨价。ABF是一种树脂绝缘材料，几乎用于所有先进AI芯片封装的基板。分析师表示，这些叠加压力反映出，AI基础设施需求正推高整个电子产业链的成本，从主板材料到先进芯片封装均受到影响。Board Channels称，微星和技嘉可能也会在第三季度上调主板价格，而味之素相关报道援引的预测显示，ABF短缺可能会持续到2027年及以后。