人工智能基础设施支出在2026年仍推动科技融资显著扩张，尽管信贷投资者已显现疲态。摩根大通将其对科技、媒体和电信债务发行规模的预测从4,500亿美元上调至5,400亿美元，并表示，今年与科技相关的公司债销售应会超过5,000亿美元，其中预计超大规模云服务商将贡献3,170亿美元，数据中心项目融资约为850亿美元；若更多管线交易完成，这一数字可能超过1,000亿美元。该行还将其对超大规模云服务商以外科技发行规模的预测从780亿美元近乎翻倍上调至约1,460亿美元，并提到英伟达6月250亿美元的债券发行，同时表示，芯片支持型融资可能成为AI基础设施的下一个主要融资渠道。预计Meta Platforms将在第三季度财报发布后重返债券市场，而微软被视为最大变数，因为该公司自2017年以来一直未发行债券。更重的供给正在挤压需求：SpaceX和亚马逊债券在二级市场表现不佳，在6月和7月意外出现750亿美元发行后，利差扩大了约15个基点；标普全球评级下调后，预言机的利差则一直徘徊在接近垃圾级的水平，尽管摩根大通仍维持对该公司的超配评级。持续的硬件需求也在强化这波融资浪潮，AMD公布第二季度数据中心销售额为67亿美元，同比增长107%，芯片制造商和云计算集团继续扩大AI产能。