台积电已开始运营其位于中国台湾嘉义AP7先进封装厂的首条Chip-on-Panel-on-Substrate（CoPoS）生产线，据报道还在深入洽谈，以逾300亿新台币（约9.2亿至9.3亿美元）收购位于中部科学园区的两座友达厂房。《经济日报》称，AP7产线采用310mm x 310mm面板，已进入核心测试与商业化验证阶段，技术与良率仍需约1年时间才能稳定。报道所指的友达交易将涵盖台积电Fab 15厂区旁的L7厂和L5C厂，在台积电扩大基于玻璃基板的封装以支持更大尺寸AI芯片之际，这可能为其提供稀缺的无尘室空间和电力容量。台积电和友达均表示，不评论市场传闻或臆测性报道。