索尼半导体解决方案公司与台湾积体电路制造股份有限公司已正式敲定位于日本南部熊本、总额46.9亿美元的合资项目，用于开发和制造下一代智能手机图像传感器，目标于2029年实现量产。索尼将控制该业务，并通过现金和资产转移出资约29.2亿美元，其中包括其位于熊本的新芯片工厂；台积电将投资约17.7亿美元。这项交易推进了双方最早于5月概述的合作，也进一步扩大了两家公司在日本的制造布局，尽管7月底发生的7.1级地震曾扰乱该地区的半导体产业。此前的报道曾提到一个约1万亿日元的框架，而最终协议将计划投资额定为7470亿日元，并曾表示该合资企业除预期获得日本政府支持外，还可能寻求额外融资。