韩国首次设定公开期限，要求到2029年完成计划中的湖南半导体集群首座晶圆厂，这表明其芯片战略正从较为宽泛的法律支持阶段转入更为细化的执行阶段。韩国产业通商资源部长官金正官11日在内阁会议上表示，政府将加快光州军用机场搬迁，扩充电力和供水基础设施，并设立5万亿韩元半导体基金，以培育材料、零部件和设备企业。根据时间表，国家产业园区将于10月签署入驻协议，11月至12月启动预备可行性研究豁免程序，明年开展许可和设计工作，并在2028年机场用地移交后开工建设。政府还计划到2030年为湖南地区确保每日65万吨供水，并通过可再生能源、储能系统、热电联产、LNG发电以及加快23公里地下输电设施建设来稳定电力供应。在龙仁，集群电力供应时间表也已提前，其中与SK海力士相关的一般产业园区从2045年提前至2033年，与三星电子相关的国家产业园区从2047年提前至2039年，而到2041年将满足14.7GW的最终需求。首尔方面将这一基础设施推进与更广泛的供应商扶持方案相结合，包括为期10年的1万亿韩元共生项目、5万亿韩元互利增长贸易融资计划，以及到2030年的公共采购方案，拟采购700台人形机器人和总计超过1,000台机器人，以帮助培育物理AI需求。最新措施是在《半导体特别法》基础上的延伸；该法于2月在国会通过后，于8月11日生效。与此同时，政府还公布了湖南和岭南地区的新投资计划，并提出《超级特区特别法》，以缩短许可和环境审查流程。