MaxLinear通过Carmel芯片、RackCommander产品组合和新款eFuse扩大AI数据中心布局

MaxLinear推出高速USB转UART芯片Carmel,同时发布新的RackCommander产品组合和两款eFuse器件,以此扩大其AI数据中心基础设施战略,目标涵盖机架级管理、电源保护和遥测。Carmel的正式型号为MxL81434,面向日益高密度的AI机架中的控制台接入、系统启动调试、故障排查和基础设施管理。该芯片集成480 Mbps高速USB、4个UART通道(每通道最高支持15 Mbps)、1个I2C主控制器、32个GPIO、1024字节发送和接收FIFO,以及±15 kV HBM ESD保护。样品预计将于2026年第四季度推出。MaxLinear表示,RackCommander将其USB UART、RS-485收发器、GPIO扩展器、电源管理IC和eFuse器件整合为一套控制平面蓝图,面向管理AI机架内计算节点、电源架、冷却系统、传感器和服务处理器的超大规模云厂商、OEM和ODM。该公司还推出了MxL745950(一款16V、50A、导通电阻为1mΩ的eFuse)以及MxL745951P(一款16V、60A、可堆叠的eFuse,导通电阻为0.79mΩ,并具备PMBus/I2C遥测功能);两款产品目前均已开始送样,计划于2026年第四季度实现量产。大联大控股和文晔科技正面向云和AI基础设施客户推广这些产品,其中包括与一家未具名的顶级云服务提供商围绕RackCommander开展合作。

本网站上的信息是使用AI生成的,我们无法保证其准确性。 请仅作为参考信息使用。