台积电(2330.TW)表示，其CoWoS先进封装产能已连续3年翻倍，目前已“非常接近”满足市场需求，但主要供应约束正从内存转向ABF载板。先进封装技术与服务副总裁He Jun在11日举行的OCP APAC Summit上表示，随着AI加速器尺寸变大、复杂度上升，对ABF载板的需求正在增加。继内存之后，ABF载板未来几年可能成为限制AI芯片扩张的第二关键因素。 他表示，5.5倍光罩尺寸的CoWoS已进入大规模量产，在多家AI客户产品上的良率超过98%，部分情况下高达99%；同时，台积电计划每年推出新的CoWoS技术，并在2029年前将封装尺寸扩展至14倍光罩尺寸。 他还表示，SoIC（System on Integrated Chips，一种采用混合键合的3D芯片堆叠技术）已进入高速增长阶段，2022年至2027年间产能预计将以逾90%的复合年增长率提升，而同期CoWoS的复合年增长率超过80%。台积电已量产6微米混合键合，并计划到2029年将其缩小至4.5微米，以实现A14逻辑叠A14逻辑的直接堆叠。 他表示，更紧密的裸片到裸片连接可显著提升互连密度和能效。随着AI系统的耗电越来越多来自芯片间数据传输，而不再只是芯片内计算，这一点尤为重要。他补充称，AI封装要持续取得进展，将取决于系统技术协同优化，即STCO（跨芯片、封装和系统的协同设计）、更快的验证速度，以及芯片、封装、材料、设备和系统集成生态之间更紧密的协作。