Samil普华永道于13日发布的一份报告，以及ResearchAndMarkets.com补充的一项独立的共封装光学市场研究显示，AI基础设施的制约因素正从GPU和HBM转向连接数千至数万颗芯片所需的网络层。两份报告均表示，基于铜缆的电连接和传统可插拔光模块在AI数据中心正面临日益严峻的功耗、距离、密度和成本限制，从而提升了光通信的战略重要性。Samil普华永道称，相关技术正从机架间光纤链路向共封装光学（CPO）过渡，最终将发展至GPU芯片间的光接口；ResearchAndMarkets的研究则将CPO界定为一种关键互连架构，适用于横向扩展网络交换机，以及纵向扩展GPU和AI加速器的光I/O。Samil普华永道表示，CPO已进入早期商业化阶段，并援引预测称，到2030年该市场将以38%的Compound年增长率增至5.8亿美元；而这项较新的市场研究称，更广泛的采用将取决于制造测试良率、现场可靠性、可维护性和认证挑战能否得到解决，英伟达大规模CPO生产的时间可能推迟至2028-2029年。两份报告都提及英伟达、台积电等公司的行业动向。Samil普华永道称，这一转变可能为韩国企业在光缆、收发器，以及更长期的硅光子和高速互连技术领域创造机会。