超威半导体公司完成了一笔47.5亿美元、分四部分进行的美元债券发行，这是其历史上规模最大的美元债务融资。由于投资者需求强劲，发行定价在销售过程中得以收紧。这些无抵押优先票据将于2029年、2031年、2033年和2036年到期，其中10年期部分的定价较美国国债高90个基点，较初始指引收紧约25个基点。AMD表示，募集资金将用于一般企业用途，也可能包括偿还债务。 截至6月27日，AMD持有约131亿美元现金和短期投资，且拥有投资级评级，因此这笔融资看来旨在在其扩大AI和数据中心支出之际保留资本灵活性，而非满足近期流动性需求。该交易也符合与人工智能投资相关的更广泛借款浪潮：Alphabet和亚马逊已在包括加拿大、英国和瑞士在内的多个市场筹集了数百亿美元资金，这一供给激增已推高部分当地公司债市场的利差。