AMD已启动一项分四部分的债券发行，规模可能筹集40亿至50亿美元。这家芯片制造商在扩大产能以满足与AI相关的需求上升之际，正寻求为一般企业用途融资，并可能偿还现有债务。该高级无抵押票据将分别于2029年、2031年、2033年和2036年到期，初步价格讨论为：3年期较美国国债高约70个基点，5年期高90个基点，7年期高100个基点，10年期债券高115个基点。AMD已就此次发行向美国证券交易委员会提交文件，但该文件未披露具体条款。美国银行、摩根大通、巴克莱和富国银行牵头此次发行，预计将于8月17日完成交割。