DeepX表示，自去年8月启动量产以来的一年内，其端侧AI芯片DX-M1已获得超过1,300万美元的商业采购订单，反映出无需依赖云连接、可在本地处理数据的边缘AI半导体采用势头增强。截至7月底，DX-M1累计采购订单达到77笔，其中48笔于4月以来录得；随着订单和追加订单扩展至海外市场，国际销售占累计营收的比重已超过一半。DeepX称，该芯片已在10多个国家和地区获得业务机会，其明确列出的市场包括韩国、美国、中国、欧洲、台湾、香港、日本、新加坡和印度。该神经处理单元基于三星电子5纳米制程打造，已应用于机器人、智慧工厂和制造自动化、智能出行和智能交通系统、关键任务及航天应用、AIoT、医疗保健、AI IT服务和边缘计算，以及视频监控与安防领域。该公司表示，在量产前已与400多家公司进行了初步评估，随后通过27家半导体合作伙伴、50多家硬件和模组公司，以及Raspberry Pi、百度飞桨和Ultralytics等开放生态系统扩大分销；与此同时，公司正基于三星电子2纳米制程开发DX-M2，以应对约5瓦的生成式AI工作负载。