英伟达表示，Spectrum-X Ethernet Photonics已进入全面量产，成为全球首个实现批量生产的200G/通道共封装光学（CPO，即将光引擎置于交换芯片旁）以太网交换机系统。该公司称，该平台将激光器数量减少至原来的1/4，将功耗降至原来的1/5，并将平均无故障时间提高至原来的10倍；同时，将单颗交换芯片带宽从Blackwell一代Spectrum-4的51.2 Tb/s翻倍至102.4 Tb/s，将光损耗从约22 dB降至约4 dB，并将信号完整性提升64倍。富士康、Lumentum、SPIL、TFC Optical Communication和台积电构成生产链，CoreWeave、Lambda和Oracle是首批采用该产品的云计算服务提供商，生产于2026年5月至7月启动，目前该产品已进入全面量产。分析师称，产量爬坡是硅光子技术的一个关键里程碑，并预示着随着Scale-up网络（AI集群内部的高带宽连接）对AI性能愈发重要，行业将转向“光进铜出”。