SK海力士表示，上半年员工平均薪酬较上年同期的1.17亿韩元增长23%，至1.44亿韩元；其于8月14日发布的半年度报告还显示，与AI存储扩产相关的投资大幅上升。公司1月至6月的不动产、厂房及设备支出为18.33万亿韩元，较上年同期的10.62万亿韩元增长72.7%；研发支出则由3.05万亿韩元几乎翻倍至6.04万亿韩元。在研发总额中，5.82万亿韩元计入当期开发费用。 这轮支出扩张反映出高带宽存储器、服务器DRAM和企业级固态硬盘需求强劲，而SK海力士在这些领域已建立领先地位。其旗舰扩产项目是龙仁半导体集群，计划建设4座下一代DRAM和AI存储晶圆厂。首座晶圆厂的首期洁净室目标于2027年2月启用；公司今年2月表示，到2030年将为该园区追加21.6万亿韩元投资，使包括现有9.4万亿韩元建设计划在内的总投资达到约31万亿韩元。 8月7日，SK海力士董事会批准了54.3万亿韩元的新晶圆厂投资，其中包括龙仁Y2晶圆厂的35.2万亿韩元，以及清州M17 NAND晶圆厂的19.1万亿韩元。Y2计划于2027年7月动工，首期洁净室目标于2029年6月启用；M17则计划于2027年2月动工，首期洁净室目标于2028年12月启用。这些项目是公司6月公布的1,100万亿韩元中长期投资路线图的一部分。根据该路线图，公司计划在龙仁投资600万亿韩元、在清州投资100万亿韩元，并在西南地区投资400万亿韩元。SK海力士还将龙仁第四座晶圆厂的首期洁净室目标时间从原定的2045年提前至2033年，凸显AI驱动的需求正在加快半导体产能扩张。 此前披露的薪酬信息保持不变。首席执行官Kwak Noh-jung上半年薪酬为260.95亿韩元，首席技术官Cha Sun-yong为109.4亿韩元。公司表示，增长反映了过去设定的长期业绩激励，以及AI热潮期间股价上涨带动的股票薪酬。当天发布的韩国其他半年度申报文件显示，电信运营商也将高管薪酬和业务更新与AI转型及数据中心增长挂钩。