投资者正关注与AI硬件融资相关、规模约700亿美元的表外残值支持安排，与此同时，华尔街正探索算力债券及其他结构，为更广泛的AI基础设施建设融资。彭博社报道称，英伟达、Meta和博通已经使用或可能使用这类安排，而评级机构越来越将其视为具有债务性质的或有义务。英伟达首席执行官黄仁勋表示，视交易情况而定，公司可为项目最多25%的部分提供残值支持。 另外，英伟达表示，已与阿波罗、贝莱德 (BlackRock)、黑石、布鲁克菲尔德、高盛和KKR签署谅解备忘录，以建立融资平台，可能调动超过5,000亿美元资金，帮助客户获取其芯片并建设更广泛的AI工厂。支持者认为，英伟达芯片能够保值，是因为其应用广泛、可在客户之间转移，并有CUDA软件支持；但包括双线资本的杰夫·冈拉克在内的批评者警告称，快速演进的AI处理器可能并不适合作为长期债务的抵押品，如果转售价值下滑或技术迅速更迭，这也可能预示着周期后段的金融过度扩张。