三星芯片业务负责人警告勿自满,尽管盈利创纪录且在HBM4上领先

三星电子芯片业务负责人全永铉敦促高管不要把近期在高带宽存储器(HBM)上的进展误认为竞争力已全面恢复,而创纪录的利润也正为股东回报的潜在提升铺路。行业消息人士称,全永铉近日在管理层会议上反复警告,三星“绝不能自满”,即便公司率先将HBM4商业化,并交出了有史以来最佳单季业绩。据报道,他不认同仅仅追上SK海力士就算成功,认为三星需要重建持久的技术领先优势,而不是跟随竞争对手。这一警告发出之前,三星已在HBM3和HBM3E上失去优势;2025年上半年,SK海力士以62%的全球HBM出货量份额领先,美光为21%,三星为17%。全永铉于2024年初回归,并于当年5月接掌设备解决方案(DS)部门,此后一直将恢复“基础竞争力”列为优先事项。三星的HBM4传输速率最高可达每秒13吉比特,使其在下一代产品上抢得先发地位,但竞争对手已经在准备速度更快、定制化程度更高的HBM4E产品。据称,全永铉还告诉高管,三星当前业绩只有约30%体现了自身能力,其余则由AI带动的半导体上行周期、存储器供应紧张和价格上涨所推动。与此同时,三星电子和SK海力士正在制定与强劲自由现金流挂钩的股东回报政策。分析师预计,如果拟议框架按上限落地,两家公司合计年度股东回报总额可能达到300万亿韩元。

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