特灵科技和伊顿公司推出了一套面向AI数据中心的综合电力与冷却系统，进一步推进其在高密度GPU设施基础设施领域的布局。两家公司表示，这一集成设计基于NVIDIA的DSX AI Factory Reference Design，旨在支持更高功率的AI数据中心并加快开发进程。 该联合解决方案结合了特灵的热管理产品组合与伊顿的电力基础设施。两家公司称，该方案可将能效最高提升15%，将安装成本最高降低30%，并将铜用量最高减少80%。随着AI工作负载推动机架密度上升、电力需求扩大，以及对比传统数据中心部署更复杂的冷却需求，这些改进具有重要意义。 特灵表示，其超大规模产品组合包括液冷能力最高达14 MW的冷却液分配单元。该公司还与NVIDIA利用全宇宙数字孪生建模平台开展合作，这项合作使面向AI的工作负载热性能提升了近10%。特灵近期还完成了对LiquidStack的收购，后者专注于浸没式冷却和芯片直冷技术。 伊顿一直在为高密度GPU环境建设HVDC系统，并表示该架构可减少交流电在到达服务器芯片之前被反复降压和转换所产生的损耗。伊顿还以95亿美元收购了Boyd Thermal，扩展了其液冷和热解决方案产品组合。