ResearchAndMarkets.com已将《全球DRAM市场2026-2036》纳入其产品内容，推出这份长达496页的分析报告。报告称，人工智能需求正推动存储领域发生结构性转变。报告表示，高带宽存储器（HBM）已成为英伟达、AMD、谷歌及主要超大规模云服务商AI加速器的核心组成部分，自2023年以来供应一直紧张，并且在未来十年后半段前可能仍将受到限制。报告预计，到2027年，DRAM市场总营收将接近4,000亿美元；同时还强调，DDR5、LPDDR5X和GDDR7等传统DRAM产品将增长，对先进封装和包括EUV光刻在内的制造技术的依赖将扩大，并将在2032年至2035年期间更长期地向3D DRAM过渡。该研究考察了三星电子、SK海力士和美光科技之间的竞争，以及在美国出口管制约束下，由长鑫存储和晋华集成电路主导的中国本土发展努力。