随着AI半导体封装设备需求增加，韩美半导体将投资1,300亿韩元（9,400万美元），在仁川朱安国家产业园区建设第八工厂。公司表示，将以560亿韩元从Mercury购入一座6,230坪、约20,600平方米的工厂，并将其改造为按建筑面积计最大的工厂，计划于2027年第二季度开始量产。该设施将生产用于高带宽存储器的热压键合机和混合键合机、用于AI芯片的2.5D封装设备，以及用于高性能存储器的BOC和COB设备。韩美半导体表示，此次扩张叠加专用于混合键合机、预计于2027年上半年完工的第七工厂，将把其生产线总建筑面积提升至34,318坪，并帮助其在客户需求到来前锁定产能。