随着AI计算需求吸收成熟制程产能，且供应链成本持续上升，新一轮半导体涨价周期将在2026年下半年进一步扩大。射频芯片厂商Maxscend Microelectronics将于9月1日起对全系列射频产品执行新价格，Nationz Technologies计划将部分MCU产品价格上调10%至20%。意法半导体预计将于8月23日完成年内第三次调价，ADI将于9月13日起实施第二轮新价格。此次涨价涉及存储器、MCU、射频前端、功率半导体、模拟芯片和被动元件。半导体领域供应紧张正加剧PCB行业原有压力：Kinwong、JINGPENG、Dingying Investment Holdings和YaoHua今年以来已将报价上调约5%至30%，主要覆铜板厂商上半年涨价约20%至30%。铜箔基材、半固化片和高端电子布供应紧张，其中Low DK二代电子布的供需缺口预计超过60%，预计将使压力持续至2027年上半年。AI GPU和应用特定集成电路（ASIC）需求也正推动IC载板在第三、第四季度进一步上涨两位数。叠加不断扩大的国产替代需求，这些趋势正推动行业进入出货量和价格同步上升的周期。