据报道，台积电紧张的CoWoS先进封装产能正推动部分后端工作负载转移至其位于马来西亚的英特尔工厂，在两家服务于共同主要客户的半导体竞争对手之间形成了一种不同寻常的合作模式。这一安排反映出更广泛的瓶颈：后端封装产能的扩张速度慢于前端先进制程产能的扩张。 SemiAnalysis Chipbook出口数据显示，约有13亿美元的HBM运往马来西亚，而运往台湾的出货额降至不足30亿美元。行业分析指出，英特尔位于马来西亚、采用EMIB和Foveros封装流程的工厂，是具备足够吞吐能力来整合如此规模HBM的设施。韩国出口数据也显示，运往马来西亚的HBM出货量正在快速增长。 台积电董事长魏哲家在公司7月业绩电话会上表示，台积电专注于前端先进封装，并欢迎更多后端产能供应商加入。英特尔首席执行官陈立武表示，EMIB-T正实现可靠的良率，在CoWoS短缺之际，英特尔处于能够提供帮助的独特位置。他还表示，由于供应紧张，一些客户已经预付了基板费用。 潜在受益者还扩展至重叠的供应链环节，包括基板制造商欣兴电子、日月光投控、Gudeng、Gallant Precision Machining和Scientech。欣兴电子已获得客户承诺，并正与两家日本公司合作，推动与EMIB-T相关应用在2027年实现量产。日月光投控首席运营官吴田玉表示，CoWoS与EMIB具有互补性，无论客户选择何种技术，日月光都可以供应基板并提供组装和测试服务。据外媒报道，英特尔还已启用其位于马来西亚的Pelican Project工厂，并开始在韩国仁川的Amkor工厂开展EMIB组装业务。