三星电子计划将平泽P5核心厂区的1号和2号厂房从两层晶圆厂结构扩建为三层，洁净室数量和产能或将提升约50%。该公司已提交方案，拟将厂区容积率从350%提高至最高490%，但仍需经京畿道知事审查，并获国土交通部产业用地政策审议委员会批准。项目于2022年开工，目标于2030年完工。预计这些设施将生产高带宽存储器、先进DRAM、下一代V-NAND以及先进晶圆代工产品。此举正值Counterpoint Research预计全球存储器市场将从去年的约360万亿韩元增长至今年的1,500万亿韩元和明年的2,100万亿韩元之际。SK海力士也计划在其龙仁半导体集群的所有新晶圆厂采用三层设计。