台积电已完成A16半导体工艺的开发和技术验证，预计将于2026年第四季度开始量产。这一1.6纳米级CMOS平台是台积电首个采用超级电源轨（Super Power Rail，简称SPR）的埃米级工艺。该背面供电架构将信号布线与电源布线分离，以缓解布线瓶颈。对比台积电2纳米工艺的报告称，A16的计算速度提高8%至10%，能耗降低15%至20%，芯片密度提升8%至10%。台积电此前将其增强版N2P工艺与其他工艺进行对比时也采用了相同区间，并明确这些提升是在功耗或性能相当的条件下实现的。A16被定位为迈向台积电1.4纳米A14工艺的过渡技术，后者目标于2028年量产。与此同时，受人工智能芯片需求强劲及CoWoS产能受限影响，台积电也在扩大先进工艺和先进封装产能。