随着人工智能推动内存和先进封装的长期需求，华邦电子正提前推进其高雄路竹厂的扩产计划。公司将原计划的第二期和第三期合并为Module B项目，预计2027年开始洁净室建设，最早于2029年初开始安装设备。公司将根据客户需求预测和长期协议（LTA）分阶段导入设备，客户已开始洽谈2029年和2030年的产能。行业消息人士估计，第三季度利基型DRAM和SLC NAND（一种闪存）的价格将较上一季度上涨约50%；随着主要云服务提供商建立库存，NOR Flash价格可能上涨约30%。预计第四季度内存价格涨幅将放缓至2%至5%，但DRAM产能和出货量增加仍可能推动营收和利润环比增长。华邦电子第二季度合并营收达到598.43亿新台币，毛利率升至66.2%，税后每股收益达到5.40新台币。Module B将涵盖标准型DRAM、CUBE DRAM、晶圆对晶圆和硅电容器，支持14纳米及未来12纳米DRAM工艺，并最终导入EUV设备。