DB HiTek凭借900万片晶圆BCD工艺纪录进军印度

韩国领先的纯晶圆代工厂DB HiTek将于2026年9月16日至18日参加在班加罗尔举行的electronica India 2026,这也是该公司首次亮相这一南亚电子行业展会。公司计划展示BCD工艺,该工艺可在单芯片上集成模拟、数字和高压功率器件,同时还将展示碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体技术。其BCD工艺累计晶圆出货量已达到900万片,并正拓展至汽车和工业应用领域。DB HiTek近期已完成1,200伏SiC MOSFET的工艺认证,并计划在12月前完成650伏GaN工艺的认证,目前正与战略客户开展性能评估。公司还将展示特色CMOS图像传感器工艺,包括X射线、全局快门和SPAD工艺,以及混合信号和射频工艺。随着政府支持力度加大、投资增加,印度半导体生态系统不断扩张,DB HiTek拓展印度市场正是其努力降低对集中于韩国和东亚客户依赖的一部分。DB HiTek寻求的是中长期需求以及与印度无晶圆厂公司的早期合作关系,而非立即带来收入贡献。

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