截至2026年8月中旬，美国超大规模云服务商已发行约2,200亿美元与AI支出相关的债务，而2025年同期为125亿美元，增幅约17倍，正考验投资级债券市场的需求。亚马逊近期以较美国国债高约120个基点的利率为一笔250亿美元长期债券定价，利差高于往年；与此同时，科技投资级债券利差为89个基点，比整体市场高出9个基点。在DWS的George Catrambone所称的2026年末发行疲态下，新发行债券需要提供10至15个基点的发行让步。高盛估计，到2026年年中，AI相关债务可能达到约4,890亿美元；摩根士丹利的全球预测上限则为5,700亿美元。美国四大科技公司在本轮周期较早阶段已发行超过1,700亿美元债务，博通寻求为AI芯片和基础设施融资近1,000亿美元；与此同时，接近1.7万亿美元的创纪录投资级债券供应正与政府融资需求、长期美国国债收益率上升以及资本成本增加相冲突。如果发行让步进一步扩大，二级市场科技债券价格可能承压。