据报道，博通采用了一种表外融资结构，可能提供约1000亿美元的借款能力，用于购买定制AI芯片并租赁给包括Anthropic在内的客户；此后，该公司的信用违约互换利差跃升至创纪录的122个基点。彭博社最先详细披露了这一方案，其核心是由特殊目的载体承载约600亿至700亿美元的优先级担保债务，其中部分由博通提供担保，另有约300亿美元的次级债务。不过，CNBC援引的谈判方案显示，整体融资规模可能为700亿至800亿美元，其中优先级和次级债务规模分别更接近450亿美元和350亿美元，相关数字仍在变动。该计划扩大了博通与阿波罗全球管理公司和黑石集团于2026年6月启动的合作，后者最初涉及约350亿美元、与博通AI平台相关的融资。美国银行分析师表示，博通债券利差较同业扩大了20至45个基点，并警告或有负债正在增加，部分评级机构已经调整了评估结果。博通预计2027财年AI芯片收入将超过1000亿美元，但该结构能否运转取决于AI需求能否持续，从而偿付相关债务。