三星电子和SK海力士正加快海外生产及国内扩产计划，以争夺科技巨头不断增长的AI芯片需求、深化与本地供应商的关系，并通过股东回报支撑估值。三星正在其位于得州泰勒的园区增加1.4纳米晶圆代工产能，计划于今年启动首座工厂，并在今年晚些时候为第二座工厂举行奠基仪式，目标于2030年投入运营，总投资额达370亿美元。三星还将4纳米晶圆代工价格上调最高15%，并决定在韩国湖南地区建设一座价值400万亿韩元的存储芯片晶圆厂，目前正考虑追加一至两个建设阶段。SK海力士在董事长崔泰源访问日本后，正权衡在日本宫城县建设一座存储芯片制造工厂，该项目可能需要投入数十万亿韩元；与此同时，公司也在评估是否在其位于印第安纳州西拉斐特、投资38.7亿美元的HBM封装工厂旁建设首座美国前道晶圆厂。该封装工厂计划于2028年第二季度开始运营。随着AI企业快速扩张，产能扩张也在推进：Anthropic第二季度营收达到115亿美元，截至7月底的年化营收为650亿美元。据报道，该公司正准备进行首次公开募股，目标估值为2万亿美元。两家韩国芯片制造商都在寻求与本地材料、零部件和设备供应商建立更紧密的联系，同时应对中国长鑫存储（CXMT）和长江存储（YMTC）的竞争。