预计到2035年,PLA和先进IC载板市场将强劲增长

SNS Insider分别发布了全球聚乳酸(PLA)和先进IC载板市场预测,均以2025年为基准年,覆盖2026年至2035年。2025年,PLA市场规模为16.6亿美元,预计到2035年将达到84.7亿美元,复合年增长率(CAGR)为17.7%;推动因素包括可持续包装需求、一次性塑料法规以及生物塑料产量增长。先进IC载板市场规模为103.2亿美元,预计将达到216.5亿美元,复合年增长率为7.69%;人工智能加速器、数据中心和高性能计算投资、电动汽车以及先进半导体封装将为其提供支撑。北美引领PLA市场,而亚太地区引领先进IC载板市场,并预计将成为该市场增长最快的地区。

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