据SNS Insider数据，全球先进IC封装基板市场规模在2025年为103.2亿美元，预计到2035年将达到216.5亿美元，2026年至2035年的复合年增长率为7.69%。人工智能加速器的部署、数据中心和高性能计算投资增加，以及纯电动汽车、先进驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统和自动驾驶系统中的半导体含量提升，正推动市场增长。按类型划分，FC BGA在2025年占据最大份额，而FC CSP预计将实现最快增长。移动消费电子产品贡献了约36.19%的收入，而数据中心人工智能高性能计算预计将实现7.61%的复合年增长率。有机积层薄膜在封装基板材料中占据领先地位，但玻璃芯预计将实现最快增长。消费电子是最大的应用领域，而汽车运输预计将以最快速度扩张。亚太地区是最大的区域市场，预计到2035年将实现最快增长，其中台湾约占该地区收入的38.40%。北美仍是重要市场，美国约占北美收入的84.90%。