SK海力士已进入12层堆叠HBM4产品的正常量产阶段，并推动16层堆叠版本进入客户认证，为其下一代高带宽内存路线图提供了具体进展。8月24日，在斯坦福大学举行的Hot Chips 2026会议上，SK海力士美国公司封装工程副总裁李在植表示，混合键合将成为实现20层及以上堆叠的关键技术。该公司还在开发局部热点冷却技术、更高的数据I/O、更快的单I/O速度，以及在逻辑裸片中增加更多TSV，以应对带宽、功耗和散热限制。英伟达首席执行官黄仁勋6月表示，三星电子、SK海力士和美光均已通过HBM4认证测试，这一说法与此前有关重新设计和认证延迟的报道相悖。截至发稿，SK海力士股价在韩国上涨1.71%。