据报道，台积电正考虑斥资超过300亿新台币，收购友达位于中国台湾中部科学园区、邻近台积电厂区的L7和L5C老一代面板厂，以预留CoPoS和FOPLP等大尺寸封装所需土地。知情人士表示，台积电人员已完成现场审查；友达计划优先处置这两处厂区，并于10月将方案提交董事会，预计明年第一季度末前完成生产线搬迁和厂房清空。两家公司均未确认该交易。潜在交易符合台积电从A14先进制程和先进封装向COUPE硅光子平台扩展的方向。结合台中的精密光学元件产业地位，台积电旨在推动在中国台湾中部打造CPO生态系统。台积电现有的中部Fab 15A主要生产28纳米芯片，并可支持硅中介层制造；其中部科学园区二期Fab 25项目计划建设4座A14晶圆厂，前两座已开始钢结构施工，首座厂房目标于2027年4月完工。现有先进封装厂AP5已开始生产CoWoS，预计将通过COUPE整合电子芯片和光子芯片。在光学领域，大立光近期通过3笔交易，在台中的南屯区、台中工业园区及附近精密机械聚落购入土地和厂房资产，总金额约为25.68亿新台币。市场将这些收购解读为大立光为CPO量产做准备。大立光已取得首笔光纤阵列量产订单，目标是在第三季度末前完成首条自动化试产线，最早可能于2027年年中开始量产，同时也在开发微透镜阵列和集成式FAU。