高盛将2026年、2027年和2028年的全球晶圆厂设备支出预测分别上调至1,500亿美元、2,180亿美元和2,810亿美元，预计增速也相应提高至36%、45%和29%。晶圆代工和DRAM是主要驱动因素，支撑因素包括强于预期的半导体资本支出数据、设备供应商给出的乐观指引、台积电先进制程N2量产，以及持续的AI相关存储需求。英伟达另行通知了包括微软、谷歌和预言机在内的主要企业客户及云服务提供商，由于HBM和服务器DRAM仍然短缺，计划自2027年初开始交付的旗舰AI服务器系统价格可能上涨超过15%。成本上升可能促使超大规模云服务商扩大定制芯片在推理及其他可预测工作负载中的应用。