随着这家中国科技公司持续推进已数年的芯片自主化战略，小米发布了Xring O3手机处理器。该芯片采用台积电增强版3纳米工艺打造，可能是N3P版本，预计将搭载于一款即将推出的旗舰折叠手机，首批出货量目标为20万至30万部。O3是继Xring O1之后的产品。小米于2025年5月推出O1，该芯片也成为首款由中国公司设计的3纳米手机处理器。据消息人士透露，搭载O1的设备包括智能手机、平板电脑和手表，累计出货量已超过100万部，其中O1手机的销量约为15万部。小米已为其芯片项目配备超过2,500名工程师，这凸显出该公司降低对高通和联发科依赖、增强供应链韧性的努力规模之大及其长期性。