美国正敦促韩国及其半导体企业在美国本土建设存储芯片生产设施并确保稳定供应，同时批评规模约800万亿韩元、约合5600亿美元的政府主导型湖南半导体集群项目。相关要求是在韩国产业通商资源部长金正官于16日开始、为期4天的访美期间提出的，此行旨在进行投资谈判。这也是华盛顿首次在此类会谈中直接点名韩国政府主导的超大型项目。美国的不满主要集中在韩国企业计划中的对美投资落实缓慢，而非反对湖南项目本身。首尔坚持认为，半导体方面的要求与此前达成的3500亿美元对美投资安排相互独立，并计划于9月公布首批赴美项目。三星电子和SK海力士合计控制全球70%以上的DRAM市场，这意味着韩国企业在推进美国工厂和国内集群项目的同时，可能面临双线投资压力。李在明总统与主要大型企业集团领导人的接触日益密切，外交部长赵显也与美国国务卿鲁比奥通电话，讨论了对美投资和双边关系。