SK海力士在首尔举行的戴尔科技论坛2026上发布了面向AI基础设施的广泛内存和存储产品组合，进一步深化了与戴尔科技的长期合作。该产品线包括第六代HBM4、第七代HBM4E、AI服务器DRAM、企业级和客户端SSD，以及3D堆叠、存内计算和基于Compute Express Link的内存池化等内存技术。SK海力士系统架构副总裁Joo Young-pyo表示，智能体AI工作负载的增长可能超出仅依靠传统HBM改进所能获得的性能提升；他以一款GPT-4级混合专家模型为例指出，该模型需要3.5TB内存存储权重，并以每秒4.4TB的速度读取数据，以生成每秒20个Token。戴尔科技高管表示，企业必须重新设计工作流程，并将AI支出视为可变成本，同时采用混合架构，将工作负载分配至云服务、企业数据中心和本地设备。戴尔科技韩国总裁Yoo Sang-mo表示，61%的企业领导者认为有必要将AI引入工作场所，而64%的人缺乏明确的执行路线图。戴尔高级副总裁Matt Dunphy表示，随着智能体AI增加Token使用量和管理要求，成本效率正成为核心问题。论坛还讨论了戴尔AI工厂、数据平台、本地AI工具、安全与基础设施准备情况，同时还涉及戴尔客户端业务据报实现增长，以及在科技行业整体上涨背景下戴尔股价走高。