据报道，长鑫存储已推动其LPDDR6低功耗DRAM迈向小米下一代XRING O3旗舰处理器的商业供应，这有望使其成为首款与韩国供应商产品一同应用于高端移动平台的中国存储产品。小米下一代旗舰折叠屏手机预计将采用自研XRING O3和长鑫存储的LPDDR6，据报道出货量约为20万至30万部。长鑫存储于3月开始向核心客户送样，8月完成最终验证，此后逐步迈向量产。其单颗16Gb、单封装16GB的存储产品正常运行速度为10.7Gbps，最高可达12.8Gbps，低于三星电子和SK海力士提供的14.4Gbps，但其层叠封装（Package-on-Package）设计已接近国际外形规格标准。这一进展凸显出，在韩国企业将重点转向面向人工智能基础设施、利润率更高的HBM之际，中国在移动DRAM领域正快速追赶；与此同时，地缘政治限制和设备维护风险仍可能制约长鑫存储扩大产能。