E&R Engineering Corp.（台北交易所：8027）将于9月2日至4日在台北举行的2026年台北国际半导体展上展示半导体激光和Plasma加工设备。其展品包括用于光纤阵列单元（FAU）的五轴激光钻孔设备。FAU是光学元件组件，支持带宽为3.2 Tbps、6.4 Tbps和12.8 Tbps的2D配置，钻孔精度达到±0.5 μm。公司还将展示玻璃芯基板、玻璃通孔（TGV）结构、玻璃载板和大尺寸玻璃面板的加工方案，以及PHB-600A激光系统和R-300R Hybrid Plasma System。R-300R采用独立控制的微波和射频电源，可用于表面活化、清洗、去胶渣、去污和硅深蚀刻。E&R表示，其激光与Plasma一体化平台可支持半导体制造、先进封装、光通信、玻璃加工和精密微细加工，覆盖从研发验证到量产规模开发的各个阶段。