随着国产芯片适配推进，MiniMax概述M3.1和M3Pro路线图

MiniMax在8月26日的中期业绩电话会上介绍了MiniMax M3.1和MiniMax M3Pro模型的开发计划。此前报道将此次会议称为其2026年中期业绩电话会。预计M3Pro的参数规模将增至约3万亿，同时扩大强化学习和长程任务训练，以提升模型的泛化能力并提高智能上限。创始人兼首席执行官闫俊杰表示，下一阶段将协调推进模型智能、推理效率和基础设施方面的提升，同时加快M系列和H系列模型的发布。MiniMax还在推进M3和H3适配国产芯片，预计一个大规模国产算力集群很快将开始承接实际生产流量。