MDS Tech（086960）已与无晶圆厂半导体公司Unicon签署谅解备忘录，探索自动驾驶、机器人和边缘AI领域的应用。双方将把MDS Tech的英伟达边缘AI芯片与Unicon的超高速非接触式数据传输技术连接起来，并在自动驾驶汽车和人形机器人中测试这一组合。MDS Tech将提供基于英伟达的测试环境和技术基础设施，Unicon则提供高速无线技术。双方计划根据测试结果，发掘新的边缘AI业务和服务模式。MDS Tech一直在利用英伟达Jetson边缘AI芯片拓展包括自动驾驶和人形机器人在内的物理AI领域，同时与首尔大学机器人研究所合作培养专业人才，并根据与英伟达合作伙伴SZ Sensing签署的独家协议经销相关产品。