台积电CoWoS仍是将AI加速器与HBM结合的最稳妥、最灵活平台，但成本上升、产能限制以及对最终阶段良率的担忧，正促使芯片设计商考虑第二供应商。英特尔EMIB技术已实现量产，预计将用于封装谷歌与联发科合作开发的下一代TPU；与此同时，力成科技正为ASIC和HBM准备一种面板级封装替代方案。据报道，谷歌早期基于EMIB的TPU在良率、技术、成本和产能方面均达到目标，这提高了该技术继续获得采用的可能性。这一转变可能增强客户的议价能力并实现供应链多元化，不过分析师表示，台积电当前CoWoS良率仍然非常出色，没有证据表明存在系统性良率危机。